36大面積牙體缺損，金屬樁核修復，遠中鄰面牙齦增生，牙體邊緣覆蓋。
選擇用西諾德公司剛注冊上市的半導體激光切除增生牙齦
切除牙齦過程不出血，切除位置形狀易于控制。
七天后復診，牙齦恢復良好，重新制備排齦。
用西諾德公司的cerec口內掃描儀制取數字化印模，
繪制邊緣線，電腦軟件根據系統(tǒng)數據生成一顆牙齒
選擇鑄道
選擇瓷塊
安裝準備切割
切割完成，口內試戴。
染色上釉
烤瓷爐內燒結
出爐了，失望?。òl(fā)育溝太粗，色淺，染色非一日之功，需日后多加練習。）
準備粘結，選擇新一代的粘結劑套裝，注意看，硅烷處理劑是黑蓋，不單單可以處理玻璃陶瓷還可以處理金屬和氧化鋯。
口內粘接后效果（牙齦有些水腫，10天后復診再傳照片）
體會：牙科是個發(fā)展迅速的行業(yè)，每次新的材料或者器械的出現都會帶來一場變革。深感牙科未來朝著微創(chuàng)，口腔數字化，生物再造等方面不斷發(fā)展。作為一個普普通通的醫(yī)生，需要學習的東西也越來越多。
